Тезис
ISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2014-05Этап: Систематический пересмотр международного стандарта [90.20]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 61/SC 11ICS :83.180
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
ОпубликованоISO 16525-9:2014
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.20 (Hа стадии пересмотра)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00