Тезис
This document specifies a method for measuring the thermal resistance between a heater chip and a cold plate with the heater chip mounted on a metalized ceramic substrate, imitating a silicon carbide (SiC) high-output power module. This measurement represents an index of the heat dissipation characteristics of a metallized ceramic substrate used in a high-output power module.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2023-01Этап: Опубликование международного стандарта [60.60]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 206ICS :81.060.30
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00