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This document specifies a method for measuring the thermal resistance between a heater chip and a cold plate with the heater chip mounted on a metalized ceramic substrate, imitating a silicon carbide (SiC) high-output power module. This measurement represents an index of the heat dissipation characteristics of a metallized ceramic substrate used in a high-output power module.


Informations générales 

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2023-01
  • Edition
     : 1
  • Comité technique
     : ISO/TC 206 Céramiques techniques
  • ICS
     :
    81.060.30 Céramiques techniques avancées

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